晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的晶圆形貌自动检测及分选机。

1、适用晶圆 Wafer Size

•      4寸、6寸、8寸、12寸晶圆

2、检测内容与结果输出 Measurements &Export  

•      检测内容：TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap测试)

3、检测关键指标 Measurement Key Capability

•      产能（4寸、4线米字）：280WPH

•      晶圆厚度测试范围：20um~2500um

•      检测分辨率：0.002um

•      重复性：3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重复性 : 3σ≤0.5um

•      选配 OCR 识别 寻边功能 MEMS等扩展

•      具光谱共焦双探头对射传感器以及红外干涉点传感器厚度測量技術

•      可依需求提供客制单机 wafer mapping 机

4、适用范围 Film Size &Applied Situation

•      白膜、蓝膜、黑膜及多层复杂薄膜结构

•      可用于50mm到450mm晶圆及基底，也可根据需求定制

•      应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻、化学机械抛光和晶圆键合等工艺段的测量

红外干涉中心点与边缘各层厚度实时画面

晶圆形貌检测结果三维图

以上是晶圆几何形貌及参数自动检测机的介绍。